Ya, wafer silikon boleh dihiris laser dengan tepat dan tepat.
Teknologi pemotongan laser boleh digunakan untuk mencipta corak, bentuk dan reka bentuk yang terperinci pada wafer silikon, bergantung pada panjang gelombang laser dan jenis silikon yang digunakan.
Teknologi ini amat berguna dalam pembuatan komponen mikroelektronik, peranti mikrobendalir dan penderia MEMS. Pemotongan laser menghasilkan potongan bersih dengan sisa minimum, mengurangkan bahaya pencemaran.
Memilih pemotongan laser berbanding kaedah tradisional lain juga boleh meningkatkan kelajuan dan kecekapan pembuatan wafer silikon.